MICROPROCESADOR INTEL 11 GEN LGA1200 CORE I7 11700K

MICROPROCESADOR INTEL 11 GEN LGA1200 CORE I7 11700K
Referencia: 00022087 Partnumber: BX8070811700K EAN: 5032037214964 Marca: INTEL
Descripción

SOCKET : LGA1200

Esencial
Conjunto de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de 11? Generación Nombre de código Productos anteriormente Rocket Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-11700K Litografía 14 nm Condiciones de uso PC/Client/Tablet
Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 16 Frecuencia básica del procesador 3,60 GHz Frecuencia turbo máxima 5,00 GHz Caché 16 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5,00 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡ 4.90 GHz TDP 125 W Frecuencia de descenso de TDP configurable 3.10 GHz Descenso de TDP configurable 95 W
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-3200 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 50 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No
Gráficos de procesador
Gráficos del procesador ‡ Intel® UHD Graphics 750 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Unidades de ejecución 32 Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2160@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 5120 x 3200 @60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @60Hz Compatibilidad con DirectX* 12.1 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí tecnología Intel® de video nítido Sí Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 Compatibilidad con OpenCL* 3.0
Opciones de expansión
Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 4,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 20 Especificaciones del paquete Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2019A TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5 mm x 37.5 mm
Tecnologías avanzadas
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí Intel® Thermal Velocity Boost No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Intel® Gaussian and Neural

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